CSI-L015压力传导热阻测试仪
?描述?
?热阻：? 衡量材料或界面阻碍热量传导能力的参数。热阻越大，导热越差。单位通常是&苍产蝉辫;K/W（开尔文每瓦特）或&苍产蝉辫;cm?K/W（平方厘米开尔文每瓦特）。
?压力传导：? 指这个测试仪的关键特性在于它能够?施加并精确控制压力?到被测样品上（通常是两个接触面之间），并测量在该压力下的热阻值。
?测试仪：? 集成了压力加载系统、加热/冷却模块、温度测量系统和数据采集/分析软件的专用设备。
?设备主要组成部分与工作原理：?
?压力加载系统:? 核心部分。
通常采用电机驱动、气动方式。
提供可精确控制和测量的法向压力（垂直于接触面）。
满足标准
?ASTM D5470，ASTM F1060
?关键参数：
控制系统：PLC+Windows系统，双系统切换；
操作界面：彩色12寸嵌入式工业电脑，中英文切换，WiFi连接打印功能
?压力范围：0 - 1000 kPa ，精度±0.5%FS压力控制精度、压力均匀性。
内置恒温水槽：0-99度，精度1度；
?温度控制与测量系统:?
?热源：? 通常是一个加热块（“热板"），提供稳定的热流。
?冷源：? 通常是一个冷却块（“冷板"），提供稳定的散热条件。冷却方式可以是水冷
?温度传感器：? 高精度的热电偶、铂电阻温度计靠近样品接触面，用于精确测量界面温度。
?关键参数：? 温度范围、温度控制精度、温度测量精度、热流密度。
电源：AC 220V 50Hz 1500W;
外形尺寸：862*530*430mm;
?样品夹具与测试腔体:?
用于固定被测样品（通常是片状物，如TIM材料，或被夹在两块金属板之间的界面）。
?数据采集与控制系统:?
实时显示压力、温度、热流等参数。
根据测量数据（热板温度T_hot，冷板温度T_cold，通过样品的热流Q，样品有效传导面积A）自动计算热阻R_th。
?基本稳态热阻计算公式：?
R_th = (T_hot - T_cold) / Q (单位: K/W)
?面积标准化热阻计算公式：?
R_th'' = (T_hot - T_cold) * A / Q (单位: cm?K/W) - 更常用，便于比较不同尺寸样品。
生成测试报告（压力-热阻曲线等）。
?典型应用场景：?
?热界面材料性能评估：? 这是最主要的应用。测量导热硅脂、导热垫片、导热胶、相变材料、石墨烯膜等在不同压力下的热阻，是评价其性能优劣的关键指标。
?散热组件接触热阻测量：?评估芯片封装与散热器之间、散热器与外壳之间等组装体的实际界面热阻。
?材料导热性能研究：?在研究复合材料、层压材料或需要加压夹持的样品时，可在特定压力下测量其整体或特定方向的导热性能。
?产物质量控制：?生产线上对TIM材料或散热组件进行抽检，确保其接触热阻符合规格要求。
?研发与优化：?开发新型散热方案时，测试不同压力设计对整体热阻的影响。
?选购或使用时需要考虑的关键因素：?
?压力范围与精度：? 是否覆盖您的应用所需压力？控制精度（如±1%）能否满足要求？
?样品尺寸与形状：? 夹具能容纳多大、多厚的样品？是否支持您的目标样品类型？
?热阻/热导率测量范围与精度：? 设备能测量的锄耻颈低、最高热阻值是多少？测量精度（如±5%）如何？
?温度范围：? 测试温度是否覆盖您的应用环境（如&苍产蝉辫;-40°颁&苍产蝉辫;到&苍产蝉辫;150°颁）？
?符合标准：? 设备是否符合行业驳辞苍驳任的测试标准（最重要的是&苍产蝉辫;?ASTM D5470? - 薄导热固体材料热传导性能的标准测试方法）？符合标准对报告的可比性和可信度至关重要。
?热流密度：? 设备能提供的热流密度是否足够模拟您的应用场景？
?接触面平行度与平整度：? 这对施加均匀压力和获得准确温度测量至关重要。
?数据采集速率与软件功能：? 软件是否易用？报告功能是否满足需求？能否输出压力-热阻曲线？
?重复性与稳定性：? 设备的测试结果是否具有良好的重复性和长期稳定性？
?品牌与供应商支持：? 供应商的技术支持、校准服务和备件供应如何？
?总结:?
压力传导热阻测试仪是一种?专门设计用于在精确可控的压力条件下测量材料界面（尤其是接触界面）热阻?的精密仪器。它的核心价值在于能够模拟实际装配压力工况，为热界面材料的性能评估、散热设计优化和质量控制提供?最直接、锄耻颈相关的热性能数据?（即特定压力下的热阻值）。
如果你在实验室工作或负责产物开发，在选择此类设备时，务必明确自己的测试需求（样品类型、压力范围、温度范围、精度要求、遵循标准等），并仔细比较不同设备的规格和技术特点。这类设备通常价格不菲，但想获得可靠的散热数据，这笔投资绝对是值得的。如果你有具体的应用场景或型号对比问题，随时可以继续交流！
